Электронный каталог

Статья

Тюльпанов, В.
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции / Тюльпанов В., Васильев А. // Наноиндустрия. – 2013. – №7. – С.28-36. - 253773. – На рус. яз.

Применение методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем (ИС). Технологии 3D-интеграции. Перспективные направления развития новых технологий улучшения конструкции и оптимизации производства ИС. Описание процесса сборки 3D-ИС. Методы монтажа кристаллов на переходную плату. Работа с тонкими пластинами. Специальное оборудование для автоматизации технологического процесса сборки.


Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = НАНОТЕХНОЛОГИИ
Ключевые слова = НОВЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ОБОРУДОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ИНФОРМАЦИОННО-КОММУНИКАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ. КОМПЬЮТЕРНЫЙ МИР
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ