Электронный каталог

rus
НТБ Минпромторга России
Режим работы
Контактная информация

Поиск :

  • Поиск
  • Поиск одной строкой
  • Помощь

  • Разделы фонда

  • Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
  • Книги 2022
  • Книги 2023
  • Книги 2024
  • Ретрофонд
  • Статьи из информационных обзоров за 2023
  • Статьи из информационных обзоров за 2024

  • Справочники

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Дерево рубрик

  • Статистика поисков
  • Статистика справок

Личный кабинет :


Самозапись

Электронный каталог: Медведев, А. - Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Медведев, А. - Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Нет экз.
Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
Статья
Автор:
Медведев, А.
Электроника: наука, технология, бизнес: Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
2012 г.
ISBN отсутствует

На полку На полку


Статья

Медведев, А.
Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении / Медведев А. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2012. – 2012 №6. – С.178-188. - 245323. – На рус. яз.

Растущая интеграция электронной компонентной базы, ведущая к переходу на новую ступень генерации технологий межсоединений. Перспективы российских предприятий в реализации государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" до 2020-2025 гг. Оценка перспектив российских предприятий и развития электроники в мире в целом. Применение закона Мура. Возможности увеличения плотности межсоединений по правилу Рента. Увеличение интеграции, производительности и функциональности электронных компонентов. Уменьшение объемов устройств. Многослойная структура межсоединений. Изменение размеров элементов печатных плат. Свойства базовых материалов и применение перспективных материалов. Материалы для формирования внутренних пассивных компонентов. Паяльные маски. Материалы для заполнения отверстий. Фотошаблоны. Формирование рисунков на внутренних и внешних слоях. Медные проводники. Гибкие и многослойные печатные платы. Формирование отверстий (механических и немеханических). Финишные покрытия. Органические покрытия. Иммерсионное олово и серебро. Производственная инфраструктура. Оптические межсоединения. Технология встраивания компонентов.


Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = МОДЕРНИЗАЦИЯ
Ключевые слова = ЗАКОН
Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПРОГРАММА
Ключевые слова = МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = ПРЕДПРИЯТИЕ
Ключевые слова = СТРУКТУРА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА


Привязано к:

Отобрать для печати: страницу | инверсия | сброс | печать(0)

Электроника: наука, технология, бизнес
Нет экз.
Выпуск

Электроника: наука, технология, бизнес 2012 №6
2012 г.
ISBN отсутствует


На полку На полку


© Все права защищены ЗАО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20