Электронный каталог

Статья

Боднарь, Д.
Ультратонкие пластины как тенденции развития полупроводниковых технологий / Боднарь Д. // Компоненты и технологии. – 2012. – №11. – С.180-186. - 243871. – На рус. яз.

Основные тенденции в применении ультратонких и экстремально тонких пластин, а также перехода к ним для изготовления интегральных схем, полупроводниковых приборов и современной 3D-сборки. Типовая толщина стартовых кремниевых пластин различного диаметра. Тенденции снижения толщины корпусов, пластин и проектных норм топологии чипов для 3D-сборки в 1997-2010 гг. Анализ основных методов, технологий и оборудования утонения пластин с использованием шлифовки, полировки, плазменного и химического травления, релаксации для снятия напряжений, а также инструмента, материалов и сервиса ультратонких пластин. "Дорожная карта" финишной толщины для различных типов приборов: сегодня (2011) и завтра (2015). Тенденции соотношения утоненных и неутоненных пластин на мировом рынке в 2010-2016 гг. Основные проблемы и риски ультратонких пластин на стадиях технологической обработки и резки.


Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ОБРАБОТКА
Ключевые слова = ПРИБОРОСТРОЕНИЕ
Ключевые слова = АССОРТИМЕНТ
Ключевые слова = ДОРОЖНАЯ КАРТА
Ключевые слова = МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = МИРОВОЙ РЫНОК
Ключевые слова = МЕТАЛЛ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = НОВАЯ ТЕХНИКА