Электронный каталог

Статья

Внуков, С.
Технологии 3D-интеграции: проблемы и перспективы / Внуков С. // Электронные компоненты. – 2012. – №3. – С.16-19. - 122015. – На рус. яз.

Обсуждение современных технологии 3D-интеграции, позволяющих достичь высокого уровня функциональности при уменьшении размеров, повышении быстродействия и сокращении потребляемой мощности устройств. Формирование сквозных переходных отверстий в кремнии, технологии соединения кремниевых слоёв и корпусирования. Последние достижения ведущих полупроводниковых компаний по внедрению технологий 3D-интеграции в перспективных устройствах.


Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = КРЕМНИЙ