Электронный каталог

Статья

Хохлун, А.
3D-интеграция - один из возможных путей опережающего развития отечественной микроэлектроники / Хохлун А. // Компоненты и технологии. – 2010. – №12. – С.148-150. - 110764. – На рус. яз.

Графики роста степени интеграции компонентов интегральных микросхем и электронных узлов, 1970-2020 гг. Преимущества современных технологий 3D-микрокорпусирования и микросборки. Зависимость отношения цены к функциональности и времени выхода на рынок к сложности системы на кристалле и 3D-интегрированной системы (ИС) в корпусе. Классификация 3D-ИС по трём основным группам. План развития TSV-технологии и 3D-интеграции.


Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЕ СТРАНЫ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПОТЕНЦИАЛ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СОПОСТАВЛЕНИЕ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = КЛАССИФИКАЦИЯ
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА