Электронный каталог

Статья

Ваньков, В.
3D-модули на основе коммутационных плат / Ваньков В., Комков Н. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2017. – №10. – С.98-100. - 503969. – На рус. яз.

Заинтересованность полупроводниковой промышленности в создании устройств малых размеров с высокой степенью интеграции, широким набором функций и доступных по стоимости. Возможность эффективного решения этой задачи с использованием систем в корпусе (СвК), их основные преимущества. За последние десять лет было произведено более 1 млрд. СвК, из них 40% - в виде трехмерных (3D) сборок. Некоторые типы современных 3D СвК и применяемые в них технологии. Конструкция 3D-модуля на основе кремниевой коммутационной платы (ККП), компоненты, размещаемые в ней. Основные части конструкции ККП. Преимущества 3D-моделей по сравнению с однокристальными микросхемами, объединенными в систему, и другими многокристальными системами.


Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПРИБОРОСТРОЕНИЕ
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СТАТИСТИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = МОДУЛЬ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = МИКРОПРОЦЕССОР
Ключевые слова = КРИСТАЛЛОГРАФИЯ
Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)