Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Дрожкин, И. - Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
Дрожкин, И. - Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
Нет экз.
Статья
Автор: Дрожкин, И.
Радиоэлектронные технологии (электронная версия): Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
2018 г.
ISBN отсутствует
Автор: Дрожкин, И.
Радиоэлектронные технологии (электронная версия): Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
2018 г.
ISBN отсутствует
Статья
Дрожкин, И.
Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат / Дрожкин И., Мылов Г. // Радиоэлектронные технологии (электронная версия). – 2018. – №2. – С.38-41. - 514510. – На рус. яз.
Необходимость соблюдения баланса интересов разработчика и производителя при изготовлении уникальной авионики высокой надёжности. Важнейшая задача производителей многослойных печатных плат (ПП) - поиск технологических возможностей увеличения плотности межсоединений при их изготовлении. Четыре пути повышения степени интеграции топологического рисунка и монтажа компонентов на ПП, обеспечивающие решение этой задачи. Техническое решение, предлагаемое авторами заключающееся в уменьшении плотности межсоединений многослойной ПП без увеличения габаритного размера изделия для дополнительного увеличения степени интеграции топологии проводящего рисунка. Главные требования на сегодня и на перспективу, позволяющие обеспечить получение микросхемы с возможным допуском полупроводников и расстояний между ними до 70 мкм. Основные характеристики, влияющие на процессы и качество заполнения отверстий. Технологические параметры печатной платы, изготавливаемой предложенным способом в АО "Государственный Рязанский приборный завод".
Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ВЫСОКАЯ ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = АВИАЦИОННАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = НАДЕЖНОСТЬ
Ключевые слова = РАКЕТНО-КОСМИЧЕСКАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = АВИОНИКА
Дрожкин, И.
Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат / Дрожкин И., Мылов Г. // Радиоэлектронные технологии (электронная версия). – 2018. – №2. – С.38-41. - 514510. – На рус. яз.
Необходимость соблюдения баланса интересов разработчика и производителя при изготовлении уникальной авионики высокой надёжности. Важнейшая задача производителей многослойных печатных плат (ПП) - поиск технологических возможностей увеличения плотности межсоединений при их изготовлении. Четыре пути повышения степени интеграции топологического рисунка и монтажа компонентов на ПП, обеспечивающие решение этой задачи. Техническое решение, предлагаемое авторами заключающееся в уменьшении плотности межсоединений многослойной ПП без увеличения габаритного размера изделия для дополнительного увеличения степени интеграции топологии проводящего рисунка. Главные требования на сегодня и на перспективу, позволяющие обеспечить получение микросхемы с возможным допуском полупроводников и расстояний между ними до 70 мкм. Основные характеристики, влияющие на процессы и качество заполнения отверстий. Технологические параметры печатной платы, изготавливаемой предложенным способом в АО "Государственный Рязанский приборный завод".
Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ВЫСОКАЯ ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = АВИАЦИОННАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = НАДЕЖНОСТЬ
Ключевые слова = РАКЕТНО-КОСМИЧЕСКАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = АВИОНИКА