Электронный каталог

rus
НТБ Минпромторга России
Режим работы
Контактная информация

Поиск :

  • Поиск
  • Поиск одной строкой
  • Помощь

  • Разделы фонда

  • Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
  • Книги 2022
  • Книги 2023
  • Книги 2024
  • Ретрофонд
  • Статьи из информационных обзоров за 2023
  • Статьи из информационных обзоров за 2024

  • Справочники

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Дерево рубрик

  • Статистика поисков
  • Статистика справок

Личный кабинет :


Самозапись

Электронный каталог: Дрожкин, И. - Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат

Дрожкин, И. - Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат

Нет экз.
Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
Статья
Автор:
Дрожкин, И.
Радиоэлектронные технологии (электронная версия): Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат
2018 г.
ISBN отсутствует

На полку На полку


Статья

Дрожкин, И.
Технологические методы повышения плотности межсоединений печатных плат / Дрожкин И., Мылов Г. // Радиоэлектронные технологии (электронная версия). – 2018. – №2. – С.38-41. - 514510. – На рус. яз.

Необходимость соблюдения баланса интересов разработчика и производителя при изготовлении уникальной авионики высокой надёжности. Важнейшая задача производителей многослойных печатных плат (ПП) - поиск технологических возможностей увеличения плотности межсоединений при их изготовлении. Четыре пути повышения степени интеграции топологического рисунка и монтажа компонентов на ПП, обеспечивающие решение этой задачи. Техническое решение, предлагаемое авторами заключающееся в уменьшении плотности межсоединений многослойной ПП без увеличения габаритного размера изделия для дополнительного увеличения степени интеграции топологии проводящего рисунка. Главные требования на сегодня и на перспективу, позволяющие обеспечить получение микросхемы с возможным допуском полупроводников и расстояний между ними до 70 мкм. Основные характеристики, влияющие на процессы и качество заполнения отверстий. Технологические параметры печатной платы, изготавливаемой предложенным способом в АО "Государственный Рязанский приборный завод".


Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ВЫСОКАЯ ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = АВИАЦИОННАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = НАДЕЖНОСТЬ
Ключевые слова = РАКЕТНО-КОСМИЧЕСКАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = АВИОНИКА


Привязано к:

Отобрать для печати: страницу | инверсия | сброс | печать(0)

Радиоэлектронные технологии (электронная версия)
Нет экз.
Выпуск

Радиоэлектронные технологии (электронная версия) №2
2018 г.
ISBN отсутствует
ФБУ НТБ Минпромторга России : Центральный


На полку На полку


© Все права защищены ЗАО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20