Электронный каталог

rus
НТБ Минпромторга России
Режим работы
Контактная информация

Поиск :

  • Поиск
  • Поиск одной строкой
  • Помощь

  • Разделы фонда

  • Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
  • Книги 2022
  • Книги 2023
  • Книги 2024
  • Ретрофонд
  • Статьи из информационных обзоров за 2023
  • Статьи из информационных обзоров за 2024

  • Справочники

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Дерево рубрик

  • Статистика поисков
  • Статистика справок

Личный кабинет :


Самозапись

Электронный каталог: Суханов, Д. - Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина - эффективный подход к 3D-ин...

Суханов, Д. - Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина - эффективный подход к 3D-ин...

Нет экз.
Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина - эффективный подход к 3D-ин...
Статья
Автор:
Суханов, Д.
Электроника: наука, технология, бизнес: Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина - эффективный подход к 3D-ин...
2019 г.
ISBN отсутствует

На полку На полку


Статья

Суханов, Д.
Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина - эффективный подход к 3D-интеграции микросхем / Суханов Д., Команов В. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2019. – №6. – С.162-167. - 532587. – На рус. яз.

До недавнего времени основной целью совершенствования микроэлектронных устройств было наращивание их возможностей в области хранения и обработки данных, достигавшихся за счет уменьшения топологических норм и увеличением плотности упаковки элементарных ячеек в монолитном кристалле микросхемы. В настоящее время на первый план выходят потребности таких областей применения электроники, как информационно-коммуникационные технологии, дополненная реальность, автономные транспортные средства, среды для обработки больших данных и т. п. Эти приложения требуют создания электронных компонентов нового типа, в которых акцент делается не на ёмкость памяти и скорость вычислений, а на расширение функционала единичной микросхемы. Такие устройства включают в себя материалы и структуры, которые невозможно или крайне проблематично объединить средствами обычных для сегодняшнего дня технологических процессов и установок. При этом не снимается традиционная задача ускорения циклов разработки и развертывания массового производства, что создает дополнительные проблемы, как для проектировщиков микросхем, так и для технологов, и для производителей оборудования. Очередная революция, произошедшая сегодня в полупроводниковой промышленности, - внедрение в практику разработки и производства микроэлектроники принципа гетерогенной интеграции, означающей вытеснение литографического масштабирования новыми типами и способами межсоединений и передовыми технологиями сборки микроэлектронных устройств. Групповая сварка кристалл-к-пластине. Некоторые существенные особенности отдельных процессов групповой сварки D2W. Подготовка промежуточного носителя. Заполнение носителя. Сварка пластина-к-пластине. Рекомендации по совмещению.


Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ИНФОРМАЦИОННО-КОММУНИКАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ (ИКТ)
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО СБОРОЧНОЕ
Ключевые слова = СВАРКА
Ключевые слова = ГЕТЕРОГЕННОСТЬ
Ключевые слова = БОЛЬШИЕ ДАННЫЕ
Ключевые слова = ДОПОЛНЕННАЯ РЕАЛЬНОСТЬ
Ключевые слова = БЕСПИЛОТНЫЙ ТРАНСПОРТ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ


Привязано к:

Отобрать для печати: страницу | инверсия | сброс | печать(0)

Электроника: наука, технология, бизнес
Нет экз.
Выпуск

Электроника: наука, технология, бизнес №6
2019 г.
ISBN отсутствует


На полку На полку


© Все права защищены ЗАО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20