Электронный каталог

rus
НТБ Минпромторга России
Режим работы
Контактная информация

Поиск :

  • Поиск
  • Поиск одной строкой
  • Помощь

  • Разделы фонда

  • Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
  • Книги 2022
  • Книги 2023
  • Книги 2024
  • Ретрофонд
  • Статьи из информационных обзоров за 2023
  • Статьи из информационных обзоров за 2024

  • Справочники

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Дерево рубрик

  • Статистика поисков
  • Статистика справок

Личный кабинет :


Самозапись

Электронный каталог: Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем

Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем

Нет экз.
Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем
Статья
Автор:
Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия): Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем : ч. 1-4
2021 г.
ISBN отсутствует

На полку На полку


Статья

Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем: ч. 1-4 // Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия). – 2021. – №9. – С.142-147; № 10. - С.128-133; 2022. - № 1. - С.80-84; № 2. - 572124. – На рус. яз.

Причины, по которым современные, передовые технологии корпусирования интегральных схем (ИС) требуют нового подхода к процессу проектирования от предварительного планирования корпуса и формирования прототипа до создания проекта, верификации, валидации, технологической подготовки к производству и виртуальных испытаний. Передовые технологии двухмерной и трехмерной сборки позволяют разработчикам полупроводниковых приборов гибко осуществлять коммутацию кристаллов микросхем, оптимизированных под типовые технологические процессы, в соответствии с требованиями широкого диапазона применений, энергопотребления и конструктивных параметров. Программные средства для проектирования корпусов, микросборок, занимающие промежуточное место в квалификации САПР электроники. Концепция цифрового двойника: электронная виртуальная модель разрабатываемого изделия, позволяющая осуществлять совместное комплексное проектирование на каждом этапе его разработки. Список цепей цифрового двойника. Компоновка / Планирование корпуса. Оптимизация элементов системы в корпусе/микросборке при совместном проектировании. Сквозная интеграция средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование электрических и механических составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов. Управление тепловыми характеристиками. Анализ механических напряжений. Тепловой анализ на уровне системы. Анализ целостности сигналов корпуса. Комплексный анализ целостности сигналов на системном уровне. Подробное 3D гибридное и полноценное извлечение параметров сложных структур. Возможности по масштабированию и спектру функциональных возможностей, необходимых для решения текущих и будущих задач в области проектирования современных корпусов ИС, а также что именно требуется для предсказуемой и точной передачи данных в производство. Масштабируемость и широкий функционал средств проектирования, необходимый для разработки современных и будущих сложных корпусов ИС. Требования к проекту сложного корпуса микросхемы, микросборки для безошибочной передачи его на производство. Одновременное многопользовательское проектирование командой разработчиков как путь к сокращению времени выполнения работ и оптимизации ресурсов. Безошибочные производственные данные по изготовлению и сборке, которые соответствуют технологическим правилам полупроводниковых фабрик или OSAT (PDK или PADK). Традиционные программные средства проектирования корпусов ИС, имеющие проблемы с созданием безошибочного GDSII. Ч. 4 (2022. - № 2. - С.82-86). Основные этапы и программные модули лучших в своем классе решений тестирования сложных корпусов микросхем для эффективной и быстрой передачи проекта на производство. Golden signoff - термин, означающий полное соответствие проекта требованиям фабрики в части выполнения проектных норм (DRC - Design Rule Check), рекомендаций по повышению выхода годных (DFM - Design for Manufacture) и полную готовность к передаче на производство. Физическая верификация. Тестирование.


Ключевые слова = АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКИЙ
Ключевые слова = АНАЛИЗ ФАКТОРНЫЙ
Ключевые слова = ВЕРИФИКАЦИЯ
Ключевые слова = ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА
Ключевые слова = КОНЦЕПЦИЯ
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
Ключевые слова = ПРОГРАММНЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ПРОЕКТ СОВМЕСТНОГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Ключевые слова = ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТЕСТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОЛИТИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = УПРАВЛЕНЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ЦИФРОВОЙ ДВОЙНИК
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = Статьи из периодических изданий. 2022 год.


Привязано к:

Отобрать для печати: страницу | инверсия | сброс | печать(0)

Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия)
Нет экз.
Выпуск

Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия) №9
2021 г.
ISBN отсутствует
ФБУ НТБ Минпромторга России : Иркутская


На полку На полку


© Все права защищены ЗАО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20