Электронный каталог

Статья

Металлокерамические корпуса АО "ЗПП" для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники // Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия). – 2022. – №8. – С.56-60. - 586791. – На рус. яз.

Снижение массы и габаритов устройств питания аппаратуры, имеющее важное значение в развитии силовой электроники. Для достижения этой цели корпуса микросхем, используемые в таких устройствах, должны удовлетворять определенным требованиям: иметь малые размеры, обеспечивать эффективный отвод тепла и другие. Металлокерамические корпуса производства АО "Завод полупроводниковых приборов" (АО "ЗПП") для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем силовой электроники. Конструкторская реализация эффективного теплоотвода для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем силовой электроники. Пути отвода тепла в интегральных микросхемах или полупроводниковых приборах силовой электроники. Технические характеристики металлокерамических корпусов.


Ключевые слова = КЕРАМИКА
Ключевые слова = МЕТАЛЛОПРОДУКЦИЯ
Ключевые слова = АО (АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО)
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРОДУКЦИЯ
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА
Ключевые слова = ТЕХНИЧЕСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = Статьи из периодических изданий. 2022 год.